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非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月21日主题简介
会议主席：瞿艳红 华东区域技术经理 铟泰公司 &n ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
【PCB组装】成功实现PCB微电子组装
OEM需要认真考虑PCB微电子组装产品最关键的领域——微电子PCB制造。 为什么PCB制造对于实现微电子组装如此重要？ 因为微电子组装中的PCB更特殊， ...查看更多
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
MacDermid Alpha谈汽车电子战略
近日，Nolan Johnson采访了MacDermid Alpha公司的Lenora Clark，就MacDermid Alpha所实行的汽车战略进行了深入交流。MacDermid Al ...查看更多
